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IPM-Series
IPM(智能功率模块)包括IGBT和适用於IGBT设备的驱动电路，以及具有保护功能的IC。这些产品有助於高效率和设计简化应用。
TO-Series
TO（晶体管外形）封装系列由晶体管和类似的分立器件的多种封装解决方案以及具有低引脚数的简单集成电路组成。不同封装的结构变化很大，包含昂贵的金属外壳到低成本的塑料模制封装体。
SOP-Series
SOP（小外形封装)普遍应用在消费产品，汽车设备，存储器，模拟集成电路和微控制器中，由于其可靠的可靠性和对性能的巨大改进，已经发展成为最先进的技术。使用SMT（表面贴装技术）组件，SOP提供了一系列包装能力，特别是在具有竞争力的生产成本的低引脚计数设备中。
SOT-Series
SOT（小外形晶体管）是一种面积小，具成本优势的表面贴装塑料成型封装，普遍用於消费电子产品中。
QFN(DFN)- series
QFN（四方平坦无引线）或微芯片载体，基于铜引线框架，采用半封装技术暴露芯片垫和引脚垫的后侧，用于将芯片和导线与PCB连接.QFN具有经济的材料和更简单的封装工艺，同时提供了热和电的强化，是一种性价比高的封装解决方案。
DSC-Series
DSC系列(Dual Side Cool) 具有独特的简单结构，在封装电阻，寄生封装电感和散热能力方面提供突破。与直接晶体管技术相比，表面贴装的功率MOSFET器件有利于双面冷却。