产品系列介绍
TO（晶体管外形）封装系列由晶体管和类似的分立器件的多种封装解决方案以及具有低引脚数的简单集成电路组成。不同封装的结构变化很大，包含昂贵的金属外壳到低成本的塑料模制封装体。
应用
直流变换器
低压电机控制器
特色
高功率处理能力
额外的散热器支持
低引线计数的集成电路
产品清单
Image
NO.
Package
Lead
Body Size(mm)
Wire Capability
Data Sheet