产品系列介绍
SOP（小外形封装)普遍应用在消费产品，汽车设备，存储器，模拟集成电路和微控制器中，由于其可靠的可靠性和对性能的巨大改进，已经发展成为最先进的技术。使用SMT（表面贴装技术）组件，SOP提供了一系列包装能力，特别是在具有竞争力的生产成本的低引脚计数设备中。
应用
蜂窝电话
无线局域网
数码相机
视频
信息家电
特色
SOP引腳數可从8到32
现有BOM及工艺流程
JEDEC标准
产品清单
Image
NO.
Package
Lead
Body Size(mm)
Wire Capability
Data Sheet