先进仿真技术辅助设计最佳化分析及有效控制产品开发因子
GTBF先进仿真技术可降低开发或生产潜在风险並提供客户专业协助
仿真技术
模流仿真
热仿真
机械仿真
模流仿真
模流是器件封装的关键因子之一，对产品可靠度影响显著，
GTBF使用专业模流软体进行物理行为分析，能预测填充行为及填充冲线等现象
填充分析
線路偏移
热仿真
热因子为半导体产品失效最大因素，GTBF透过专业热模拟服务，分析产品热阻特性与预测结温，
同时提供客制化分析，结合客户功率条件与使用环境，预估产品热分布行为，满足客户需求与规格
產品熱分析
熱阻分析
机械仿真
GTBF使用专业模拟软体，分析产品于制程、可靠度测试、实际应用等条件下之机械特性，
由运算翘曲、应力及可靠度风险，有效降低制程风险与可靠度问题
製程力學分析
可靠度測試風險分析
熱-應力耦合分析