产品系列介绍
QFN（四方平坦无引线）或微芯片载体，基于铜引线框架，采用半封装技术暴露芯片垫和引脚垫的后侧，用于将芯片和导线与PCB连接.QFN具有经济的材料和更简单的封装工艺，同时提供了热和电的强化，是一种性价比高的封装解决方案。
应用
蜂窝电话
无线局域网
数码相机
个人数位助理
特色
外形低，占地面积小，重量轻
自由形式输入输出设计
密集引脚间距0.4mm
优异的热性能
优良的电气性能
良好的SMT性能
成本效益封裝
产品清单
Image
NO.
Package
Lead
Body Size(mm)
Wire Capability
Data Sheet