晶片接合是将半导体晶片连接到基板的封装。
杰群拥有无铅、高铅、高导热银胶等多元化的接合方式能满足各种应用。
Die Bond
Epoxy
Solder
Paste
Wire
Wire Bond
引线接合是将晶片与其他器件互相连接的封装方式。
杰群能依照产品需求量身打造各种的引线接合模式並搭配合適的引线材质，使产品发挥应有效能。
杰群能依照产品需求量身打造各种的引线接合模式並搭配合適的引线材质，使产品发挥应有效能。
Au
Cu
Al
ABC (Au Bond Cu)
Cu Clip
Al Ribbon